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    深聰半導體2021校園招聘正式啟動
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    51poiu    等級  ★★★★

    樓主 發表于  2020/11/12 10:56:35    編 輯   

    深聰半導體2021校園招聘正式啟動

    一、.公司介紹

    上海深聰半導體有限責任公司是思必馳旗下的芯片設計企業,成立與2018年3月27日。公司專注于智能語音算法及芯片設計的軟硬件優化,橫跨芯片設計、IP設計、系統集成和應用開發,提供高性能、低功耗的智能語音交互專用芯片和深度優化的語音前端解決方案(包含軟硬件及相應IP)。公司結合思必馳現有生態,致力于成為人工智能語音交互領域的頭部企業。公司的應用市場方向主要有智慧家居、智能硬件終端、車載、手機、可穿戴設備等,聚焦于國內千億級的物聯網語音芯片主戰場。公司以最新的人工智能技術和成熟的芯片產業相結合,加速傳統芯片業產業升級,開拓智慧型、低功耗語音芯片市場,創造新的經濟增長點。

    簡歷投遞郵箱:ruining.zhang@smartic.ai

    二、校園招聘崗位
    職位 崗位職責 任職要求
    嵌入式軟件工程師 1. 負責嵌入式軟件架構、底層驅動、應用的開發;
    2. 負責上位機應用程序開發;
    3. 編寫參與項目的需求分析和設計文檔。 1. 熟練掌握 c/c++,掌握腳本語言(shell, python)等開發;
    2. 熟悉一種或者幾種ucos,freeRTOS,linux等常用的嵌入式操作系統;
    3. 熟悉計算機體系結構,操作系統原理;
    4. 熟悉至少一種嵌入式結構的編譯及開發流程(xtensa優先),了解異常處理流程;
    5. 熟悉常見外設驅動(uart, spi, i2c, i2s);
    6. 熟悉音頻應用框架及音頻codec調試優先;
    7. 具有良好的代碼編寫習慣,有鉆研精神。
    產品專員 1、 協助產品經理進行產品方案定義,對目標市場進行終端產品市場調研,完成基礎數據整理形成產品調研報告。
    2、 協助產品經理進行產品需求分析,協助新產品方案立項。
    3、 根據市場及客戶需求,進行產品需求分析和整理,提供差異化功能定義建議。
    4、 協助產品經理進行產品全生命周期管理。
    5、 追求產品品質和交互設計,從產品規劃角度不斷提升產品方案的用戶體驗。
    6、 協助產品經理定期做行業分析、競品分析,協助制定產品發展計劃和策略。 1、電子、通信相關專業本科及以上學歷,PPT、Viso、Excel等軟件使用熟練。
    2、具備敏銳的觀察力和良好的邏輯思維能力。
    3、優秀的人際溝通和團隊合作精神。
    4、有平面設計、交互設計經驗者優先。
    IC設計工程師 1. 負責下一代語音識別SOC的模塊級前端設計和驗證
    2. 模塊級設計,RTL代碼編寫,驗證,糾錯以及時序分析
    3. 前端代碼到FPGA移植和上版調試 1. 有SOC設計經驗和FPGA平臺使用經驗最好
    2. 具有一定信號處理或人工智能算法的理解和經驗
    3. 有以項目經驗最好:
    1) 信號處理和計算機算法的硬件實現
    2) 熟悉CPU/DSP處理器架構,以及常見總線和外設, 如AMBA bus, USB, I2S, SDIO, SPI, DDR等
    3) 較好的tcl/perl/python scripting 能力


    IC驗證工程師 和設計團隊一起分析,解決所發現的bug. 1. 理解驗證方法學,有以下的實際項目最好:
    1) Corner cases和 randomcases驗證
    2) 功能覆蓋率的定義,收集和提高;基于assertion的驗證
    3) System Verilog/UVM, C, C++實戰經驗
    4) 基于CPF/UPF的低功耗設計的驗證.
    3. 模塊級和芯片級的驗證環境搭建
    4. 門級仿真和debug的實際項目經驗.
    5. 較強的Scripting 能力,如Tcl/Perl/Python
    6. 較強的溝通和組織協調能力,結果導向。

    三、校招流程和網申通道
    網申簡歷——宣講會——初試——復試——OFFER
    網申通道:http://2021.yingjiesheng.com/shencong/

    四、聯系地址
    公司郵箱:ruining.zhang@smartic.ai
    公司地址:上海市浦東新區盛夏路608號2號樓306室
    51poiu    等級  ★★★★

    2 樓 發表于  2020/11/14 10:47:37    編 輯   

    上海深聰半導體有限責任公司是思必馳旗下的芯片設計企業,成立與2018年3月27日。公司專注于智能語音算法及芯片設計的軟硬件優化,橫跨芯片設計、IP設計、系統集成和應用開發,提供高性能、低功耗的智能語音交互專用芯片和深度優化的語音前端解決方案(包含軟硬件及相應IP)。
    51poiu    等級  ★★★★

    3 樓 發表于  2020/11/16 10:25:12    編 輯   

    公司結合思必馳現有生態,致力于成為人工智能語音交互領域的頭部企業。公司的應用市場方向主要有智慧家居、智能硬件終端、車載、手機、可穿戴設備等,聚焦于國內千億級的物聯網語音芯片主戰場。公司以最新的人工智能技術和成熟的芯片產業相結合,加速傳統芯片業產業升級,開拓智慧型、低功耗語音芯片市場,創造新的經濟增長點。
    51poiu    等級  ★★★★

    4 樓 發表于  2020/11/18 10:07:12    編 輯   

    任職要求
    嵌入式軟件工程師
    1. 負責嵌入式軟件架構、底層驅動、應用的開發;
    2. 負責上位機應用程序開發;
    3. 編寫參與項目的需求分析和設計文檔。
    1. 熟練掌握 c/c++,掌握腳本語言(shell, python)等開發;
    2. 熟悉一種或者幾種ucos,freeRTOS,linux等常用的嵌入式操作系統;
    3. 熟悉計算機體系結構,操作系統原理;
    4. 熟悉至少一種嵌入式結構的編譯及開發流程(xtensa優先),了解異常處理流程;
    5. 熟悉常見外設驅動(uart, spi, i2c, i2s);
    6. 熟悉音頻應用框架及音頻codec調試優先;
    7. 具有良好的代碼編寫習慣,有鉆研精神。
    51poiu    等級  ★★★★

    5 樓 發表于  2020/11/20 11:08:48    編 輯   

    深聰半導體2021校園招聘正式啟動
    一、.公司介紹
    上海深聰半導體有限責任公司是思必馳旗下的芯片設計企業,成立與2018年3月27日。公司專注于智能語音算法及芯片設計的軟硬件優化,橫跨芯片設計、IP設計、系統集成和應用開發,提供高性能、低功耗的智能語音交互專用芯片和深度優化的語音前端解決方案(包含軟硬件及相應IP)。公司結合思必馳現有生態,致力于成為人工智能語音交互領域的頭部企業。公司的應用市場方向主要有智慧家居、智能硬件終端、車載、手機、可穿戴設備等,聚焦于國內千億級的物聯網語音芯片主戰場。公司以最新的人工智能技術和成熟的芯片產業相結合,加速傳統芯片業產業升級,開拓智慧型、低功耗語音芯片市場,創造新的經濟增長點。
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